Die taiwanische Chipriese TSMC baut zusammen mit Bosch, Infineon und NXP eine neue Chipfabrik im deutschen Dresden. Gemeinsam wollen sie mehr als zehn Milliarden Euro investieren, wie sie heute in einer gemeinsamen Presseerklärung bekanntgaben.
Ziel sei es, eine moderne 300-Millimeter-Fabrik zur Halbleiterfertigung aufzubauen, um den zukünftigen Kapazitätsbedarf der schnell wachsenden Automobil- und Industriesektoren zu decken.
Die endgültige Höhe der Investition werde entschieden, wenn es Klarheit über die staatliche Förderung des Projekts gebe. Zuvor war von Subventionen des deutschen Staates von bis zu fünf Milliarden Euro die Rede, denen aber die EU-Kommission zustimmen muss.
Produktionsstart Ende 2027
Die geplante Fabrik soll eine monatliche Fertigungskapazität von 40.000 Wafern haben, die Chips in der Größenordnung von 22 bis 28 Nanometern und zwölf bis 16 Nanometern enthalten. Das Joint Venture mit dem Namen ESMC soll etwa 2.000 Arbeitskräfte beschäftigen.
Die Fertigung soll Ende 2027 starten. TSMC wird 70 Prozent am geplanten Joint Venture halten. Bosch, Infineon und NXP werden mit jeweils zehn Prozent beteiligt sein.