Die US-Regierung will einem Medienbericht zufolge voraussichtlich in den kommenden Wochen Subventionen in Milliardenhöhe für führende Chiphersteller wie Intel und Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ankündigen. Damit solle der Bau neuer Fabriken in den USA unterstützt werden, berichtete das „Wall Street Journal“ (WSJ) gestern unter Berufung auf mit den Verhandlungen vertraute Führungskräfte aus der Branche.
Die bevorstehenden Maßnahmen zielten darauf ab, die Herstellung von fortschrittlichen Halbleitern anzukurbeln, die Smartphones, künstliche Intelligenz und Waffensysteme antreiben.
Die Führungskräfte erwarteten, dass ein Teil der Ankündigungen noch vor der Rede von US-Präsident Joe Biden zur Lage der Nation am 7. März erfolgen werde. Micron Technology, Texas Instruments und GlobalFoundries gehörten zu den weiteren Topanwärtern. Das US-Handelsministerium, Intel und TSMC reagierten nicht sofort auf die Bitte von Reuters um Stellungnahme.